유회준 KAIST 교수, '인공지능 칩의 현황과 미래' 주제 ISSCC 개막연설
가변형 인공지능 컴퓨팅 기술 소개, 모바일용 인공지능 칩의 학습 가능성 제고

유회준 교수가 미국 샌프란시스코 메리어트 호텔에서 열린 '제62회 ISSCC'에서 개막 연설을 하고 있다.<사진=KAIST 제공>
유회준 교수가 미국 샌프란시스코 메리어트 호텔에서 열린 '제62회 ISSCC'에서 개막 연설을 하고 있다.<사진=KAIST 제공>
KAIST(총장 신성철)는 18일(현지시간) 유회준 전기·전자공학부 석좌교수가 미국 샌프란시스코 메리어트 호텔에서 열린 '제62회 국제고체회로학회(ISSCC)'에서 기조연설자로 선정돼 개막 연설을 진행했다고 19일 밝혔다.

유 교수는 세계 각국 반도체 기술자 3천여명을 대상으로 '지능을 실리콘 상에(Intelligence on Silicon, 심층 신경망 가속기부터 뇌 모방 인공지능 시스템 온 칩까지)'를 주제로 인공지능 칩의 현황·미래와 관련된 기조연설을 진행했다.

유 교수는 인공지능 칩 분야에서 세계의 기술을 주도하고 있다는 공을 인정받아 이번 기조연설자로 선정됐다. 그는 기조연설을 통해 우리나라의 인공지능 반도체 칩 연구와 관련된 새 기술들을 소개하고, 세계 기술이 나아가야 할 미래 방향을 제시했다.

먼저 KAIST의 '가변형 인공지능 컴퓨팅(Reconfigurable AI Computing)' 기술을 소개했다. 이 기술은 칩 구조의 실시간 변화와 연산에 사용되는 데이터 범위 변경이 가능해 한개의 칩으로 다양한 인공지능 알고리즘을 가속할 수 있다. 이를 통해 여러 상황에서 저전력의 고속처리가 가능하다.

또 그동안 불가능했던 모바일용 인공지능 칩에서의 학습이 가능함을 보였다.

기존 인식용 가속기는 원격서버에서 학습을 진행한 후 완료된 모델을 내려받아, 칩에서의 인식만 수행했다. 유 교수는 모바일용 칩에서도 기기에서의 학습이 필수라며 저전력·고속처리가 가능한 KAIST 학습용 칩을 공개했다.

유 교수는 수시로 변하는 상황을 스스로 감지·학습해 최적의 행동이 가능한 로봇, 자동차 등의 예시를 제시했다.

유 교수는 학습용 칩을 통해 로봇, 자동차가 사용자의 감정을 파악해 행동하는 '휴머니스틱 인텔리전스(Humanistic Intelligence)'라는 새로운 개념을 주창하며, 이는 미래 인공지능 응용의 핵심요소라고 주장했다.

인공지능 칩의 미래는 미시적 뇌신경 동작을 모방하는 뉴로모픽(Neuromorphic) 칩과 거시적 뇌인지 기능을 모방한 칩으로 예측했다.

뉴로모픽 칩은 비활성 메모리(Nonvolatile Memory)를 시냅스·뉴런으로 구현하는 방식이 주를 이룰 것이라고 했다. 거시적 인지 기능 모방 칩은 뇌의 기능을 모방한 연산 블록들이 커넥톰(Connectome)과 같은 형태의 회로로 연결되는 방식으로 발전할 것이라고 주장했다.

유 교수는 "뇌의 해부학적·기능적 연구의 진보에서 힌트를 얻어 인공지능 알고리즘·칩의 발전도 계속될 것"이라고 전망했다.

한편 유 교수는 학회 개최에 앞서 지난 17일 열린 전기전자엔지니어협회(IEEE) 국제고체회로학회 운영회의에서 ISSCC의 자매학회인 아시아고체회로학회(ASSCC)의 차기 학회장으로 선출되기도 했다.

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