공초점 열반사 기술은 반도체에서 발생하는 열의 분포를 측정해 영상화하는 현미경 기술이다.

반도체 발열특성 분석에 흔히 사용되는 기존 적외선 현미경 방식은 미세한 발열도 확인이 가능하지만 공간분해능이 3.0㎛(마이크로미터)에 불과해 수 마이크로미터 이하 크기를 갖는 미세 반도체에는 활용이 어려웠다.

장기수·김동욱 기초지원연 광분석장비개발팀 박사 연구팀이 개발한 이번 기술은 시료를 레이저로 스캔하면서 열반사율 분포를 측정해 발열영상을 구현하는 기술이다. 발열영상 공간분해능을 높이고 시료 내부의 발열영상 측정도 가능하다.

기초지원연은 이날 대전 본원에서 기술이전 협약식을 개최하고 선급기술료 5000만 원, 경상기술료 매출액의 5%에 기술을 이전하기로 했다.

기술을 이전받는 나노스코프시스템즈는 고분해능 발열영상을 제공하는 공초점 열반사 현미경을 개발해 반도체의 발열문제 해결을 위한 핵심 장비를 시장에 출시할 계획이다.

장기수 박사는 "우리 손으로 개발한 분석 장비의 해외시장 진출도 가능하다"라며 "지속적인 기술 개발을 통해 국내뿐만 아니라 반도체·디스플레이 소자 발열특성 분석 수요가 많은 해외 선진국에서도 경쟁력을 갖추도록 할 계획"이라고 말했다.