1999년에 설립된 이 회사는 소자급 반도체 분야 설계에서 패키징까지 가능한 토탈 솔루션을 제공하는 기업으로 휴대폰의 마이크에 들어가는 반도체 부품을 생산하고 있다. 현재 전세계 휴대폰 시장의 65%를 점령할 정도로 글로벌 경쟁력을 갖췄다. 2002년에는 칩 국산화, 2004년 고감도 마이크로폰용 반도체(ECM) 칩을 개발, 지난 6월 기준 월 2억6000만개 생산능력을 확보했다. 이외에도 ECM 모듈, LED Drive IC, 디지털 마이크로폰 칩, MEMS 마이크로폰 모듈 등 출시를 준비하고 있다.
알에프세미 관계자는 "스마트폰, 테블릿PC 등 휴대폰 IT 기기의 수요 증가로 ECM칩 판매 증가로 매출이 늘게 됐다"면서 "ECM칩과 신규 제품인 TVS 다이오드 매출의 지속적인 증가로 4분기 실적도 3분기 수준을 유지할 것"이라고 말했다.
길애경 기자
kilpaper@hellodd.com
댓글 정렬